產品概述
適用于半導體生產設備、檢測設備的晶圓位置預校準
It is suitable for wafer position pre-calibration of semiconductor
production equipment and inspection equipment

主要配置：線掃相機模塊、內置模塊化直流伺服電機、
微型伺服驅動器等模塊化設計
Main configuration: line scan camera module、built-in modular DC
servo motor、micro servo drive and other modular design

支持非標定制

Support non-standard customization

晶圓尺寸 Wafer size                                               4"6"8"12"

重復精度 Re accuracy                              XY：±0.025mm;θ：±350urad 

定心定向時間 Positioning time                                   ≤10s

潔凈度 Cleanliness                                           ISO Class 3（ISO-14644)

重量 Weight                                                             24KG

電源 SMPS                                                              24VDC

氣壓 Atmospheric pressure         正壓：進氣管徑Φ6，≥0.5Mpa；負壓：進氣管徑Φ6，≥-80??Kpa

設備環(huán)境 Device environment                               溫度：15-25℃