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半導體設備

晶圓位置調整機構 晶圓預定位系統(tǒng)

發(fā)布時間:2018-02-28人氣:914

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產品概述
適用于半導體生產設備、檢測設備的晶圓位置預校準
It is suitable for wafer position pre-calibration of semiconductor
production equipment and inspection equipment

主要配置:線掃相機模塊、內置模塊化直流伺服電機、
微型伺服驅動器等模塊化設計
Main configuration: line scan camera module、built-in modular DC
servo motor、micro servo drive and other modular design

支持非標定制

Support non-standard customization



晶圓尺寸 Wafer size                                               4"6"8"12"

重復精度 Re accuracy                              XY:±0.025mm;θ:±350urad 

定心定向時間 Positioning time                                   ≤10s

潔凈度 Cleanliness                                           ISO Class 3(ISO-14644)

重量 Weight                                                             24KG

電源 SMPS                                                              24VDC

氣壓 Atmospheric pressure         正壓:進氣管徑Φ6,≥0.5Mpa;負壓:進氣管徑Φ6,≥-80??Kpa

設備環(huán)境 Device environment                               溫度:15-25℃


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